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美國Nordson EFD諾信焊錫膏

產品簡介

美國Nordson EFD諾信焊錫膏
當需要規點,但又無法進行印刷,且采用焊絲既不實用也不高效時,可以使用我們的solderPlus"點膠焊錫膏解決問題。諾信 EFD 開發了一系列專門為點膠應用配制的高品質焊錫膏。
諾信EFD的焊錫膏配合我們的桌面式點膠機、點膠閥、噴射系統和平臺一起使用,可為您的焊錫膏點涂應用提供完整的解決方案。

產品型號:SolderPlus
更新時間:2025-08-04
廠商性質:經銷商
訪問量:555
詳細介紹在線留言

美國Nordson EFD諾信焊錫膏

NORDSON/美國諾信

Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性

焊點尺寸一致性控制

通過精密配方與點膠工藝結合,可實現±2%的焊點體積偏差控制,適用于RFID標簽、智能卡等微電子焊接場景。其無鉛配方(可選)在260℃回流焊條件下仍保持穩定性能。

工藝效率優勢

免除傳統銀環氧樹脂的固化環節,點膠后直接進入回流焊流程,生產周期縮短50%以上

支持-40°C至+10°C寬溫儲存,較同類產品降低冷鏈成本

可靠性驗證

經2萬次彎曲測試驗證(模擬錢包使用10年),焊點電氣連接保持率超99%,壽命達注銀環氧樹脂的20倍。

典型應用場景

RFID天線焊接:通過PJ系列點膠機實現非接觸式精準噴涂,最小焊點直徑0.3mm

雙界面智能卡封裝:兼容SMT工藝,焊膏流動性適配高速貼片生產線

生物特征護照芯片:特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件

技術參數對比

指標

SolderPlus焊錫膏

傳統焊錫膏

焊點一致性

±2%

±5-8%

工藝溫度

180-260℃

200-300℃

儲存條件

-40~10℃

-32~5℃

單位成本

¥199-200/公斤

¥220+/公斤

NORDSON/美國諾信


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